襄阳激光加工在激光打孔模式下，需要使用短焦距透镜将脉冲激光的高峰值功率光束聚焦到直径为0.6毫米数量级的光斑上以达到钻孔所需要的功率密度水平。

　　通过特定的激光谐振器可以实现激光束的低发散度。通过改变聚焦装置的光圈可以实现光束直径的控制。因此光圈可以用来提高聚焦光束的能量密度，提高光束的强度分布。

　　激光打孔是比较早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。在打孔过程中，首先使用打孔模式制备足够尺度的小孔，从而使后续的切割过程从此处开始作业。钻孔或穿透过程需要具有高峰值功率的可重复脉冲激光束，同时配合较高的气压来实现，工件穿透之后，激光束通过峰值功率降低甚至转变为无脉冲模式实现切割。固体激光器波长较短，能够实现高强度的脉冲输出，因此更适用于激光打孔，比如Nd:YAG激光器、Nd:glass激光器和Nd:ruby激光器。